1.盛合晶微
申购代码:787820
股票代码:688820
发行价格:19.68
发行市盈率:195.62
行业市盈率:62.61
发行规模:50.28亿元
主营业务:集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节
公司其他重要信息如下图所示:
点评:行业前景方面，从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8%。据Yole、灼识咨询，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。其中，中国大陆集成电路封测行业市场规模将在2029年达4389.8亿元。
公司业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营收为16.33亿元、30.38亿元、47亿元、65.21亿元；扣非净利润分别为-3.49亿元、3162万元、1.87亿元、8.59亿元。公司预计2026年Q1实现营收16.5亿元至18亿元，同比增9.91%至19.91%；实现扣非净利润1.35亿元至1.5亿元，同比增7.32%至19.24%。
募资情况方面，据招股书，盛合晶微原计划拟发行2.55亿股，募资48亿元，分别用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(8亿元)。以此次19.68元/股的发行价计算，公司此次实际募资约50.28亿元，与原计划相比超募了约5%。
回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，科创板全年上市新股19只，首日收盘平均涨幅达244%，中一签平均浮盈约5.82万元。2026年以来，A股已有33只新股上市，首日无破发。
从估值看，公司发行市盈率远高于行业平均值，在近期新股中较为少见，但考虑到公司的科创属性，结合近两年来新股首日赚钱效应明显，综合判断盛合晶微首日破发概率较小。
2.瑞尔竞达
申购代码:920191
股票代码:920191
发行价格:7.71
发行市盈率:14.99
行业市盈率:39.14
发行规模:3.42亿元
主营业务:炼铁高炉高效、长寿、节能、绿色、环保等技术与所需耐火材料的研发、生产和销售
点评:行业前景方面，根据贝哲斯咨询的调研，2024年全球耐火材料市场规模达275亿美元，预计到2032年将达到425亿美元。
公司业绩方面，2022年至2025年，瑞尔竞达分别实现营收为4.03亿元、4.67亿元、4.76亿元、4.78亿元；实现净利润为5985.03万元、9226.62万元、8484.37万元、9263.68万元。公司预计2026年Q1实现营收1.05亿元至1.2亿元，同比增长3.65%至18.46%；实现归母净利润1900万元至2100万元，同比增长0.57%至11.15%。可以看出，公司近年来业绩增速大幅下滑接近停滞。
募资情况方面，据招股书，瑞尔竞达原计划拟发行4435万股，募资约3.35亿元，分别用于冶金过程碳捕集新工艺与节能长寿新材料智能化装备基地建设项目、冶金过程碳捕集工艺与节能长寿材料研发中心建设项目(0.48亿元)、复合金属相炮泥生产线技改扩建项目(0.26亿元)。以此次7.71元/股的发行价计算，公司此次实际募资约3.42亿元，与原计划相比超募约2%。
回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，北交所全年上市新股26只，首日收盘平均涨幅达368%，中一签平均浮盈约4650元。2026年以来，A股已有33只新股上市，首日无破发。
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