盖世汽车讯 据外媒报道，本田汽车正筹备投资日本芯片制造商Rapidus，以在日本国内为其下一代汽车采购半导体。
Rapidus目前的主要股东为丰田汽车。通过支持这家成立于2022年8月的公司，丰田和本田两家日本汽车巨头将确保本土芯片供应渠道，同时助力Rapidus启动尖端芯片产品的大规模生产并拓展客户群。
本田原计划自主开发自动驾驶芯片，并委托外部代工厂生产。与Rapidus合作将有助于确保下一代汽车芯片的稳定供应。
2023年，本田曾与全球最大的半导体代工厂台积电就汽车芯片采购达成战略合作协议，后者将于2025年下半年启动2纳米制程芯片的大规模生产。
Rapidus也在研发同类尖端产品。通过与这家日本芯片制造商联手，本田可防范因地缘政治风险引发的供应链断供。
Rapidus已向其现有股东及银行机构寻求追加投资，本田汽车将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者阵营。
根据规划，Rapidus需在2027年实现量产前完成5万亿日元的融资目标。尽管日本经济产业省已确定注资1.72万亿日元，但仍有超过3万亿日元的资金缺口亟待填补。
Rapidus成立于2022年8月，专注于生产先进半导体，目标是2027年在北海道千岁市的工厂实现2纳米制程芯片的大规模生产。该公司正专注于一种名为RUMS的新商业模式，并采用 GAA(全环绕栅极)工艺进行芯片生产，旨在以全球最快的周期时间交付最先进的专用芯片。
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