9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会举行。爱芯元智半导体股份有限公司车载业务高级产品总监杨全申发表主题演讲，围绕汽车智能化趋势、车载芯片产品规划及生态合作理念展开分享。
爱芯元智半导体股份有限公司/车载业务高级产品总监
杨全申指出，智能汽车是AI落地的最佳承载平台。当前智驾市场可分为两类:一是由ABS、NCAP等车载安全标准驱动的法规驱动型基本盘，未来3至5年将进入高速增长期，2028年起增速进一步抬升；二是由用户对城区、高速AI功能接受度提升驱动的体验驱动型升级版，未来三年全球及中国市场年复合增长率接近30%。
在智能座舱领域，杨全申分析了现有方案的痛点:云端部署存在网络延迟高、用户隐私保障存疑、持续token消耗成本高等弊端；本地大芯片部署则面临用户购车成本过高、高功耗散热增加整车架构改造压力等问题。他提出，可采用本地座舱基础算力加云端补充的混合部署方案，本地处理日常交互需求，复杂需求则调用云端大模型。
作为港交所上市企业，爱芯元智车载事业部自2023年以来累计智驾芯片装车量已超160万片，目前已有40余款主流车型搭载其智驾芯片。杨全申强调，公司始终定位为一家纯粹的AI芯片公司，“我们绝不触碰我们不擅长的领域，我们把全部的工作资源都是聚焦在底层感知和算力架构的一个极致打磨上。”
针对车企自研芯片成本难分摊、采购第三方方案又担忧算法主导权旁落的行业痛点，杨全申明确了爱芯元智的合作宗旨:“我们把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier1。“公司仅做底层算力和底层感知的平台提供者，秉持开放生态开展合作。
产品方面，爱芯元智已形成覆盖多场景的车载芯片矩阵。其中，M57作为高性价比明星芯片，是出海主力配套产品，安全岛达ASIL-D级别，低功耗优势突出；面向高阶智驾的M97、M95于今年9月7日发布，采用5nm工艺，单芯片算力最高达720 TOPS，支持双芯共板舱驾一体方案；X6作为AI agent算力中心，可独立为AI box形态，也可与座舱芯片共板，解决现有座舱芯片算力、带宽不足问题。
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